無(wú)鉛焊接及可靠性培訓(xùn)

無(wú)鉛焊接及可靠性培訓(xùn)(宋復(fù)斌)課程介紹：

前言：在本培訓(xùn)課程中，將會(huì)著重于讓學(xué)員了解下列相關(guān)知識(shí)：1、無(wú)鉛焊的背景與現(xiàn)況；2、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的各種標(biāo)準(zhǔn)及比較；3、測(cè)試設(shè)備與試驗(yàn)樣品的準(zhǔn)備；4、焊點(diǎn)失效分析；5、無(wú)鉛焊點(diǎn)材料及與焊盤(pán)形成的IMC介紹；6、如何從器件級(jí)焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試評(píng)估板級(jí)跌落試驗(yàn)的表現(xiàn)；7、無(wú)鉛焊接對(duì)于PCB焊盤(pán)的沖擊。

● 培訓(xùn)大綱：
一、焊點(diǎn)可靠性的標(biāo)準(zhǔn)介紹以及不同種類(lèi)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫?zé)岽鎯?chǔ)壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環(huán)測(cè)試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測(cè)試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測(cè)試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測(cè)試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(yàn)(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點(diǎn)彎曲測(cè)試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環(huán)彎曲測(cè)試(JESD22-B113)
10.振動(dòng)測(cè)試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無(wú)鉛焊的概觀、不同無(wú)鉛焊料材料介紹及板級(jí)可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無(wú)鉛合金比較
2.無(wú)鉛焊錫膏的測(cè)評(píng)方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測(cè)試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測(cè)試比較
5.各種焊料的板級(jí)彎曲測(cè)試比較
6.各種焊料的板級(jí)跌落測(cè)試比較
三、器件級(jí)焊點(diǎn)可靠性測(cè)試
1.無(wú)鉛/有鉛焊球推剪測(cè)試比較
2.無(wú)鉛/有鉛焊球拔取測(cè)試比較
3.破壞模式的分類(lèi)與判定
4.試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)材料、焊點(diǎn)與焊盤(pán)形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無(wú)鉛焊料的介紹
5.無(wú)鉛焊料與各種焊盤(pán)形成的IMC
6.熱老化對(duì)IMC生長(zhǎng)的影響
7.IMC組成/厚度對(duì)電子元器件機(jī)械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗(yàn)中的斷裂機(jī)理
五、無(wú)鉛焊接對(duì)于PCB焊盤(pán)坑裂的影響
1.焊盤(pán)失效的定義及相關(guān)問(wèn)題
2.IPC-9708介紹（焊盤(pán)坑裂測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)）
3.焊盤(pán)坑裂測(cè)試方法的比較
4.焊盤(pán)坑裂的失效模式
5.焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)焊盤(pán)坑裂失效的影響
6.PCB材料對(duì)焊盤(pán)坑裂失效的影響
7.熱沖擊對(duì)焊盤(pán)坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護(hù)膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對(duì)板級(jí)可靠性的影響
1.材料特性測(cè)試
2.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠與基材的界面強(qiáng)度
3.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對(duì)于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對(duì)于器件機(jī)械性能的影響
5.各種邊緣保護(hù)膠的比較
6.邊緣保護(hù)膠的選取方法

● 講師介紹：
   宋復(fù)斌, 博士, 于2002年和2007年在北京航空航天大學(xué)（BUAA）和香港科技大學(xué)（HKUST）分別獲得材料學(xué)碩士及機(jī)械工程博士學(xué)位。2002-2004年之間，他任職于摩托羅拉半導(dǎo)體事業(yè)部（現(xiàn)為飛思卡爾半導(dǎo)體）從事電子產(chǎn)品封裝方面的開(kāi)發(fā)及研制。2004-2012年之間，宋復(fù)斌博士在香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心電子封裝實(shí)驗(yàn)室任職為資深/總工程師和香港科大深圳電子材料與封裝實(shí)驗(yàn)室的資深研究員。他的研究領(lǐng)域覆蓋了封裝材料的開(kāi)發(fā)測(cè)試、電子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要負(fù)責(zé)先進(jìn)制造工程和質(zhì)量改善解決方案等工作。宋博士是美國(guó)國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）, 表面組裝技術(shù)協(xié)會(huì)(SMTA) 和美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）會(huì)員，以及美國(guó)質(zhì)量學(xué)會(huì)(ASQ)的資深會(huì)員。他在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊及會(huì)議論文集上發(fā)表了超過(guò)50篇技術(shù)論文并多次獲得最佳論文獎(jiǎng)，且與其他研究學(xué)者合作撰寫(xiě)了兩本微電子封裝與組裝方面的書(shū)章。
Dr. Fubin SONG received his Ph.D degree in Mechanical Engineering from the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST) in 2007 and M.S. degree in Material Science & Engineering from Beijing University of Aeronautics and Astronautics (BUAA) in 2002. From 2002 to 2004, he was with Division of Motorola's Semiconductor Products Sector (now Freescale Semiconductor) in advanced electronic packaging and development. From 2004 to 2012, Dr. Song was the senior / chief technical officer in Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP)/Electronic Packaging Laboratory (EPACK)/HKUST, responsible for advanced packaging related process development, failure analysis and solder joint reliability. He also served as a senior research fellow of HKUST Shenzhen Electronic Materials & Packaging Laboratory from 2009 to 2012. Currently, responsible for advanced engineering and quality solution. He has published over 50 technical papers in international journals/conferences and received several best paper awards, including Best International Conference Paper Award from IPC APEX, Outstanding Paper Award from ICEP, and Best Paper Award of SMTA China South Technology Conference 2011, etc. He also wrote two chapters for books on the solder joint reliability.

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