產品平臺與CBB設計

產品平臺與CBB設計(李老師)課程介紹：

【課程背景】
　　隨著產品生命周期越來越短，市場競爭日趨激烈，能否快速地推出客戶/市場需要的產品將直接關系到一個企業(yè)能否保持持續(xù)贏利的能力。
　　作為企業(yè)的領導者及研發(fā)管理者，您一定面臨著以下問題或挑戰(zhàn)：
　　如何實現基于產品平臺去開發(fā)產品？
　　如何規(guī)劃產品平臺？
　　如何進行技術規(guī)劃？
　　如何進行CBB（公共共享模塊）設計？
　　如何保障從組織及績效方面來保障與牽引企業(yè)基于平臺進行產品開發(fā)？
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　　課程基于國際先進成熟的平臺化開發(fā)管理模式、工具及方法，并結合國內優(yōu)秀研發(fā)管理企業(yè)的最佳實踐，針對中國企業(yè)的實際，幫助您全面掌握平臺化研發(fā)管理的核心思想、組織模式以及系統(tǒng)的方法與工具，進而實現平臺化、模塊化開發(fā)，提升企業(yè)的核心競爭力。

【培訓收益】
* 了解優(yōu)秀研發(fā)企業(yè)的平臺化產品開發(fā)的管理模式；
* 分析業(yè)界公司在產品平臺、技術管理中的誤區(qū)，分享成功經驗；
* 理解產品平臺的基本概念、平臺化開發(fā)的價值與意義；
* 理解產品平臺管理、技術路標規(guī)劃、技術開發(fā)的流程及支撐體系；
* 掌握平臺規(guī)劃的過程、工具與方法
* 掌握技術研發(fā)的過程與方法；
* 掌握組件設計的過程、工具與方法；
* 掌握平臺化研發(fā)的組織與績效管理體系設計

【培訓課時】
　　12小時（2天）

【課程大綱】

1. 案例分析

2. 產品平臺和技術管理概述
1) 企業(yè)研發(fā)面臨的問題與挑戰(zhàn)
a) 面臨的挑戰(zhàn)
2) 產品平臺概述
a) 什么是產品平臺
b) 產品平臺的定義
c) 產品平臺的特點
d) 基于產品平臺進行產品設計的優(yōu)點
e) 技術平臺、產品平臺、產品線與產品的關系
3) 共用構建模塊（CBB）
a) 構建模塊(BB)的定義與屬性
b) CBB與BB的主要特征
c) CBB與BB的區(qū)別
4) 產品平臺和CBB的重要意義
5) 技術管理概述
6) 集成產品開發(fā)簡介

3. 產品平臺戰(zhàn)略和規(guī)劃
1) 產品戰(zhàn)略框架
2) 產品規(guī)劃與平臺規(guī)劃的關系
3) 產品平臺規(guī)劃的幾個層次
a) 產品平臺發(fā)展戰(zhàn)略
b) 產品平臺組合戰(zhàn)略
c) 產品平臺規(guī)劃流程
d) 產品平臺績效與生命周期
4) 產品平臺發(fā)展戰(zhàn)略
a) 下一代平臺戰(zhàn)略
b) 衍生平臺戰(zhàn)略
c) 新產品線平臺戰(zhàn)略
5) 產品線組合戰(zhàn)略
a) 產品平臺戰(zhàn)略之分割平臺戰(zhàn)略
b) 平臺戰(zhàn)略之垂直規(guī)劃戰(zhàn)略
c) 平臺戰(zhàn)略之灘頭陣地戰(zhàn)略
6) 產品平臺規(guī)劃流程
a) 產品系列差異分析
b) 平臺路標規(guī)劃
c) 平臺要素定義
d) 平臺項目分析
e) 平臺項目管理
7) 模板展示及演練
8) 產品平臺績效與生命周期

4. 技術戰(zhàn)略和技術規(guī)劃
1) 企業(yè)技術戰(zhàn)略
a) 平臺組成要素-核心技術
b) 核心技術在技術規(guī)劃中的位置
c) 技術規(guī)劃的核心內容
d) 技術規(guī)劃的關鍵要素
e) 技術規(guī)劃的輸出-技術路線圖
2) 技術路線圖概念
a) 通過技術規(guī)劃描繪現在和未來
b) 技術路線圖主要特征
c) 技術路線圖的價值
3) 技術規(guī)劃流程
a) 技術規(guī)劃的典型過程
b) 技術規(guī)劃的五個步驟
c) Step1：市場分析
d) Step2：產品分析
e) Step3：技術分析
f) Step4：技術項目分析
g) Step5技術管理
4) 模板展示及演練
5) 產品開發(fā)與技術研發(fā)的先后順序
6) 預研與技術開發(fā)概述
a) 為什么要進行預研?
b) 預研的分類
c) 預研與技術開發(fā)流程
7) 技術項目評審
8) 研討：

5. 模塊化設計（組件設計）
1) 平臺、模塊共享的層次
2) 系統(tǒng)工程-架構分解、組件開發(fā)
3) 模塊化設計過程
a) 得到架構和規(guī)格的步驟1：功能分析
b) 模塊差異分析
c) 通用件提取與應用規(guī)劃
d) 得到架構和規(guī)格的步驟2：設計綜合
4) 總體設計及CBB提取過程 （本節(jié)含1組演練）

6. 共用組件使用及管理
1) 共用組件開發(fā)
2) 組件共享類型
3) 概念階段：識別CBB
4) 確認CBB的使用比例
5) 計劃階段：明確被使用CBB，以及可能提供給其他產品或產品線的CBB
6) 開發(fā)階段：使用已有的CBB及構造新的CBB
7) 測試階段：PC-CBB產品使用規(guī)劃－示例
8) 組件設計對BOM系統(tǒng)的要求
9) 將重用的部件在BOM結構樹上進行整合
10) 發(fā)布階段：CBB的推廣問題及其解決
11) 在原有產品基礎上優(yōu)化組件的案例
12) 為何不愿意貢獻CBB
13) 為何不愿意使用CBB
14) 研討與演練
　　
7. 平臺與技術管理組織架構 （1小時）
1) 大型企業(yè)技術管理組織架構
2) 研發(fā)資源部門的相關職責
3) 產品線管理部門的相關職責
4) 中小型企業(yè)技術管理組織架構
5) 預研部職責
6) 技術相關橫向團隊
7) 技術開發(fā)管理組織機構設置
8) 平臺及組件管理工具介紹

【講師介紹】 李老師

 ◇ 敏捷軟件開發(fā)專家
 ◇ 軟件測試管理專家
 ◇ 研發(fā)質量管理專家
 ◇ 產品管理專家
 ◇ 多家企業(yè)研發(fā)管理培訓特聘顧問

專業(yè)背景
    近17年的軟件從業(yè)經驗，一直從事通訊業(yè)軟件開發(fā)和研發(fā)技術管理工作，先后擔任過軟件開發(fā)工程師、IPD項目流程系統(tǒng)工程師（SE）、項目經理、BPM高級經理、研發(fā)質量總監(jiān)等職位。
    13年嵌入式軟件、硬件和芯片研發(fā)，生產制造經驗。在某大型通訊公司，參與了RNC OM子系統(tǒng)研發(fā)。開發(fā)平臺VxWorks。在展訊，參與了手機軟件系統(tǒng)的開發(fā)。平臺：ARM ADS1.2。在展訊，參與了ASIC design，PCB Layout，嵌入式軟件硬件芯片等質量管理流程的建立。
    7年研發(fā)質量管理經驗，涉及到軟件、硬件和芯片開發(fā)。特別是軟件開發(fā)，有過參與華為CMM 5級，以及主導展訊CMMI 3級和IPD集成產品開發(fā)流程建立的過程，在軟件過程改進(SPI)，質量管理(QM)方面取得了多寶貴的實踐經驗。同時，在展訊，也參與了由運營部主導的公司ISO9000:2000 的質量體系認證。
    5年部門管理經驗，作為質量部高級部門經理。在展訊，主導建立了近40人的質量部團隊。該部門包括QA組，配置管理組，EPG，售后服務，產品測試組等。幫助展訊從一個純研發(fā)的公司，進入到面對客戶，重視產品質量的上市公司。
    3年項目管理經驗。作為項目經理，成功的領導開發(fā)和部署了東方證券銀證轉帳系統(tǒng)和電話委托系統(tǒng),數據備份系統(tǒng)等IT系統(tǒng)。在華為，也成功開發(fā)了公司級的需求跟蹤管理系統(tǒng)，并在華為整個公司進行了部署。

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