表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決，王毅內(nèi)訓(xùn)課程

《表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決》課綱內(nèi)容：

【課程概要】
目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)保化、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來(lái)越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

【培訓(xùn)對(duì)象】
電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購(gòu)部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購(gòu)工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師。

【培訓(xùn)收益】
 掌握電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)知識(shí)；
 了解電子組裝工藝(SMT)工藝過(guò)程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案；
 掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決方法。

【課程大綱】
1. 電子組裝工藝技術(shù)介紹
1.1. 從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
1.2. SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);

2. 電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
1.3. 焊接方法分類
1.4. 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
1.5. 形成良好軟釬焊的條件
1.6. 潤(rùn)濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
1.7. 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.

3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
3.1. 印刷工藝缺陷分析與解決:
 焊膏脫模不良
 焊膏印刷厚度問(wèn)題
 焊膏塌陷
 布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題等
3.2. 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
 冷焊
 立碑
 連錫
 偏位
 芯吸(燈芯現(xiàn)象)
 開(kāi)路
 焊點(diǎn)空洞
 錫珠
 不潤(rùn)濕
 半潤(rùn)濕
 退潤(rùn)濕
 焊料飛濺等
3.3. 回流焊接典型缺陷案例介紹.

4. 無(wú)鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
4.1. 無(wú)鉛焊接工藝缺陷原因;
4.2. 無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
 PCB分層與變形
 BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
 黑焊盤Black pads
 焊盤脫離
 潤(rùn)濕不良;
 錫須Tin whisker;
 表面粗糙Rough appearance;
 熱損傷Thermal damage;
 導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲Conductive anodic filament;
4.3. 無(wú)鉛BGA返修問(wèn)題/無(wú)鉛焊接帶來(lái)的AOI、AXI測(cè)試調(diào)整問(wèn)題;
4.4. 無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.

5. 面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1. BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
 空洞
 連錫
 虛焊
 錫珠
 爆米花現(xiàn)象
 潤(rùn)濕不良
 焊球高度不均
 自對(duì)中不良
 焊點(diǎn)不飽滿
 焊料膜等.
5.2. BGA工藝缺陷實(shí)例分析.

5.3. QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
 QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
 PCB設(shè)計(jì)指南
 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
 印刷工藝控制
 QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
 典型工藝缺陷實(shí)例分析.
6. 總結(jié)

【王毅老師介紹】
資歷：
工學(xué)博士，高級(jí)工程師。
工作經(jīng)歷：
曾任職華為技術(shù)有限公司，十年以上企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
專長(zhǎng)領(lǐng)域：
PCB、PCBA制造工藝。
授課特點(diǎn):
來(lái)自實(shí)際的豐富案例，邏輯線條清晰，學(xué)以致用。
培訓(xùn)客戶:
愛(ài)默生網(wǎng)絡(luò)能源、GE、施耐德電氣、西門子數(shù)控(南京)、南京熊貓愛(ài)立信、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、長(zhǎng)城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、�？低暪�、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞?jìng)ヒ走_(dá)電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠
主講課程:
1) 表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
2) 電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)